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產(chǎn)品資料

成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300(HITACHI CD-SEM)

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產(chǎn)品名稱: 成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300(HITACHI CD-SEM)
產(chǎn)品型號(hào): CG6300
產(chǎn)品展商: 日本日立HITACHI
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔

簡(jiǎn)單介紹

成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300(HITACHI CD-SEM) 高解析度FEB測(cè)量裝置(CD-SEM)CG6300通過(guò)電子光學(xué)系統(tǒng)的全新設(shè)計(jì)提高了解析度,并進(jìn)一步提高了測(cè)量可重復(fù)性和圖像畫(huà)質(zhì)。 電子顯微鏡線圈能夠選擇從對(duì)象材料反射出的二次電子和背向散射電子,實(shí)現(xiàn)BEOL制程*1的Via-in-trench*2和3D-NAND、DRAM工程中的深溝槽?洞底的尺寸測(cè)量。 成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300(HITACHI CD-SEM)


成都西野供應(yīng)日本日立HITACHI高解析度FEB測(cè)量裝置CG6300(HITACHI CD-SEM)  的詳細(xì)介紹
  • 高解析度能夠高精度測(cè)量7 nm generation devices
  • 提高深槽·孔的尺寸測(cè)量和材料對(duì)比度的可視性
  • 通過(guò)選擇性能強(qiáng)化二次電子和被背向散射電子信號(hào)來(lái)提高對(duì)比度成像
  • 包括高速掃描在內(nèi)的多種掃描方式取得減少帶電的清晰圖像
  • 搭載新設(shè)計(jì)的高速芯片載臺(tái)搬送系統(tǒng)
晶圓尺寸 Φ300 mm (SEMI 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 V notched wafer)
自動(dòng)裝片 3 FOUP*4 -compatible random access
電源 單相AC200V、208V、230V、12kVA(50/60Hz)
*4
FOUP(Front-Opening Unified Pod):半導(dǎo)體工廠的制式正面開(kāi)口式cassette 一體型搬送、保管箱
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